AI推升半導體擴張，記憶體市場迎多空交戰

全球AI基礎建設需求強勁，帶動市場資金從科技軟體巨頭逐步轉向半導體硬體製造商。台積電(2330)近期獲准向美國亞利桑那州新廠增資200億美元，累計投資額達440億美元，致力於擴展3奈米先進製程產能；同時，台灣IC設計大廠群聯(8299)憑藉快閃記憶體控制晶片，順利打入輝達（NVIDIA）供應鏈，顯示台灣半導體產業在全球AI版圖中的關鍵地位。

在記憶體領域，亞洲各國正積極擴大投資布局。南韓政府宣布將斥資5,760億美元打造AI半導體聚落，強化三星與SK海力士在高效能記憶體(HBM)的市占率。相較之下，台灣雖有台積電(2330)在邏輯IC市場領軍，但在HBM與NAND Flash等高階記憶體前段班的市占率仍面臨美日韓大廠的強烈競爭與擴張壓力。

儘管AI伺服器對記憶體需求熱絡，且南亞科(2408)6月營收以293.88億元創下年增逾6倍的歷史新高，但市場近期卻傳出產業雜音。根據集邦調查指出，第三季DRAM與NAND Flash報價漲幅明顯降溫，加上三星與SK海力士產能擴張等影響，引發法人下修南亞科(2408)及華邦電(2344)的投資評級與目標價。記憶體產業在此波AI狂潮中，正進入一波劇烈的結構調整與多空交戰期。