AI浪潮席捲！台積電霸氣擴產，半導體鏈迎新局

全球AI發展帶動半導體與電子代工產業出現顯著數據變化。在晶圓代工領域，台積電(2330)公布2025年合併營收達新台幣3兆8,090億元，稅後淨利1兆7,178億元，每股盈餘（EPS）66.25元，皆創歷史新高。台積電董事長魏哲家於股東會指出，3奈米製程佔晶圓銷售收入24%，先進製程總佔比達74%；2奈米製程預計於2025年第四季量產。針對資本支出，台積電預估今年將達520億至560億美元，主要用於支應高效能運算（HPC）與先進半導體產能擴充。全球佈局方面，台灣仍是最大生產基地，海外擴充則面臨水電、人力與法規等限制，在美國達成30%的2奈米產能目標具備挑戰。

AI需求同樣反映在記憶體與IC設計板塊。群聯(8299)公布5月合併營收達228.28億元，年增301.23%；前5月累計營收達840.02億元，年增229.02%。另一方面，南亞科(2408)5月合併營收為276.7億元，月增率約8.6%，部分法人考量月增幅度，下修其第二季營收預估至836億元。

在終端代工與零組件部分，包含鴻海(2317)、廣達(2382)、緯創(3231)與技嘉(2376)等供應鏈廠商受惠於伺服器與AI基礎建設需求，近期營運與交投活絡；不過外資機構對部分老牌ODM/OEM廠提出評等調整，如因應記憶體成本變動，對技嘉給予中立評級並調整目標價。此外，台股相關ETF也進行成分股調整，例如00919近期將晶圓代工廠聯電(2303)剔除。

整體資本市場方面，台股開戶人數已達到1,433萬人，交割戶餘額達4.3兆元，顯示市場參與度顯著提升。而在近日的大盤波動中，外資單日賣超達756.86億元，三大法人合計賣超931.57億元，籌碼面呈現調節狀態。