台積電創新天價！先進封裝與設備商機成焦點

受國際股市影響，台股近日一度突破 48,000 點大關，隨後在獲利了結賣壓下出現震盪回落。權值股表現分歧，其中台積電(2330)盤中最高達 2,535 元，創下歷史新天價，聯發科(2454)與日月光投控(3711)亦有漲幅表現。與此同時，散戶資金持續湧入半導體相關 ETF，而法人在期貨市場的淨空頭部位則同步攀升，顯示市場資金面對於高檔走勢呈現分歧。

在次產業板塊方面，矽光子概念股走勢不一，前鼎(4908)一度觸及漲停，聯鈞(3450)與旺矽(6223)呈現上漲，而台星科(3265)、汎銓(6830)與智邦(2345)等個股則面臨回檔。此外，半導體供應鏈持續擴張，專注於半導體大廠廢液與廢棄物處理的台鎔科技(6947)，預計於七月下旬掛牌上市。該公司受惠於先進製程與 AI 晶片擴張帶來的複雜廢棄物處理需求，前五月合併營收較去年同期成長達 70.45%。

技術發展與設備商機亦是市場焦點。群益證券舉辦的台日 AI 半導體論壇指出，隨著單一封裝需整合更多運算功能與高頻寬記憶體(HBM)，產業正加速邁向面板級先進封裝（CoPoS），進而帶動清洗、量測等高階半導體設備的需求成長。在國際市場上，荷蘭半導體 3D 量測商 Nearfield Instruments 宣布完成 3.8 億美元 D 輪融資，估值達 16 億美元，凸顯在半導體架構轉向 3D 結構的趨勢下，原子級精度的先進量測與檢測技術已成為供應鏈中的關鍵戰略環節。