AI需求爆發！半導體與載板廠營收獲利亮眼

近期全球人工智慧與雲端運算應用持續擴張，帶動台灣半導體與相關電子零組件供應鏈的營運表現。在晶圓代工方面，台積電(2330)受惠於先進製程與CoWoS封裝產能滿載，外資機構紛紛上修其目標價，顯示對其客製化晶片訂單規模的關注。IC設計大廠聯發科(2454)則因新一代TPU專案及ASIC新客戶加入，被多家法人調升評等，預期AI ASIC晶片出貨量將在未來幾年逐步放大，帶動長期營收貢獻。

在零組件與載板部分，隨著晶片面積擴大與層數增加，高階ABF載板產能供應吃緊。欣興(3037)、南電(8046)與景碩(3189)等載板廠的訂單能見度提升，其中南電受惠於高階交換器需求，毛利率與獲利數據見到改善。同時，銅箔基板大廠騰輝電子-KY(6672)公布5月營收達5.3億元，年增35%，單月稅後純益年增逾128%。

此外，功率半導體與網通產業亦展現穩健數據。受惠於伺服器電源架構升級及車用電子需求，強茂(2481)、德微(3675)等功率元件廠接單動能增加；被動元件大廠國巨(2327)在盤面也有顯著的資金挹注。然而，在記憶體板塊，南亞科(2408)、華邦電(2344)等個股雖獲法人調高目標價，近期卻面臨外資大幅調節持股，呈現與其他科技族群分歧的籌碼動態。