AI記憶體產能加速建置！最新在台投資破1.6兆元，南亞科獲787億挹注

AI記憶體需求引爆擴產潮，台灣供應鏈迎兆元投資

AI浪潮推升全球記憶體需求，台灣DRAM產業正擴大產能規模。南亞科(2408)、美光與華邦電(2344)同步在台擴大十二吋晶圓廠與高頻寬記憶體(HBM)產能，其中美光在台累計投資已突破1.6兆元，南亞科則獲國際策略投資人787.2億元資金挹注，顯示台灣記憶體供應鏈正快速建置。

南部半導體S廊帶發酵，十二吋晶圓廠新聚落成型

為爭取新世代DRAM量產時效，南亞科全新十二吋晶圓廠確定落腳屏東科學園區，透過南部半導體S廊帶政策加速行政與建廠程序。同時，南亞科引進四大策略投資人包下先進產能。華邦電也持續擴建高雄十二吋廠產能，專注於AI伺服器與邊緣運算所需的利基型記憶體。

國際大廠深化全台四大基地，HBM產能供應吃緊

美光持續深化在台四大基地布局，桃園廠新建EUV專用廠房，台中先進封裝二廠於本月啟用以擴大HBM生產，銅鑼廠預計明年下半年完工，台南基地也開始遷入機台。根據美光公布的數據，長期供應協議金額已增至320億美元，預期2027與2028會計年度記憶體供應將持續吃緊。

晶圓代工與先進封裝助攻，產能擴建指標觀察

在供應鏈擴張效應下，力積電(6770)與美光展開技術合作，於新竹廠區承接HBM後段晶圓製造，預計明年第四季量產，月產能達2萬片。從晶圓代工、先進封裝到記憶體擴建，各大廠陸續投入土地、水電資源整合與產能建置，台灣半導體產業鏈逐步擴大在全球AI基礎建設中的製造比重。