台積電與英特爾拚先進封裝，記憶體供應鏈同迎運算需求

在全球高效能運算需求擴張的背景下，半導體先進封裝產能及記憶體供應鏈動態持續備受關注。在晶圓代工與封裝端，台積電(2330)目前 CoWoS 產能滿載，針對 2026 年 5.5-reticle CoWoS 量產良率目標設定在 98% 以上，並積極推進新一代 CoPoS 封裝技術；台積電今年也規劃 520 億至 560 億美元的資本支出以擴充產能。另一方面，英特爾開發中的 EMIB-T 封裝技術應用於 Google 運算晶片，良率已達 90%，而業界目前仍以 FCBGA 達 98% 的良率作為標準。在產能配置上，聯發科(2454)身為台積電第三大客戶，於相關訂單中持續扮演投片與調整產能的緩衝角色。隨著半導體廠加速全球布局，高科技廠房氣體供應系統廠銳澤(7703)公布第一季合併營收達 5.4 億元，年增 7.98%，近期更取得日本區域氣體主系統工程專案，計畫於第二季施作。在記憶體領域，受惠於市況與價格走揚，南亞科(2408) 4 月合併營收達 254.91 億元，月增 40.29%、年增 717.33%；記憶體模組廠威剛(3260)則推出全新 DDR5 電競記憶體及 Gen5 固態硬碟，鎖定高效能運算與內容創作儲存市場。整體產業鏈從先進製造、廠務工程至記憶體模組，皆呈現產能擴張與產品規格升級的動態。