AI帶動先進封裝與光通訊！晶圓代工最新營收上看44%，友達搶進玻璃基板

AI伺服器需求強勁，晶圓代工龍頭產能持續擴張

AI需求持續推升半導體產業發展，台積電(2330)第三季營收與獲利創下單季新高，預估全年美元營收成長上看44%，並規劃於台南增建三奈米廠以因應強勁的先進製程晶片需求。儘管近期美國費城半導體指數出現波動，但輝達等國際大廠仍表態支持AI基礎設施的大規模投資，顯示整體產業動能依然充沛。

顯示技術面臨轉型，面板廠跨足先進封裝材料

在顯示技術面臨轉型的背景下，友達(2409)積極拓展半導體業務。董事長彭双浪表示，該公司正憑藉多年玻璃加工技術，投入玻璃核心層與玻璃中介層的開發，目標是成為先進封裝的關鍵零組件供應商，而非取代台積電或日月光投控(3711)等封測大廠。同時也已提撥高比例投資預算於最新半導體設備，並與康寧合作展示大尺寸玻璃核心基板樣品，展現跨足高階AI晶片封裝領域的企圖心。

資料中心帶動傳輸需求，CPO光通訊供應鏈成新戰場

另一方面，AI資料中心的高速傳輸需求也帶動了光通訊供應鏈的成長。國際大廠指出雷射晶片及光纖供應持續緊俏，部分產品供需缺口可能延續數年。對此，面板廠也積極將Micro LED技術導入共同封裝光學（CPO）領域，著眼於其低功耗優勢。目前CPO光源技術尚未定於一尊，友達將持續與大立光(3008)等光學元件廠維持合作關係，共同探索新應用。

台灣科技產業鏈重塑競爭優勢，迎接AI龐大商機

綜合來看，從晶圓代工龍頭的產能擴張，到面板大廠跨足先進封裝與光通訊領域，台灣科技產業鏈正積極調整步伐以迎合AI時代的龐大商機。各家企業透過技術轉型與跨界合作，持續在半導體與高速傳輸市場中建立新的競爭優勢與商業模式。