AI機器人引爆商機！半導體擴廠漲價迎旺季

全球科技巨頭近期密集訪台，帶動台灣半導體與人工智慧供應鏈的話題熱度。本屆 COMPUTEX 大展中，實體 AI 與機器人成為市場關注焦點。包含輝達與超微皆強調 AI 正從雲端走向邊緣運算；鴻海(2317)、廣達(2382)、華碩(2357)與聯發科(2454)等廠也指出，代理式 AI（Agentic AI）與機器人將是驅動下一波硬體需求的重要載體。此外，輝達亦預告將與微軟聯手推出首款 Arm 架構處理器，正式進軍個人電腦市場。

在終端運算需求強勁的帶動下，晶圓代工龍頭台積電(2330)即將召開股東會，其最新年報明文指出，針對先進製程、特殊製程與先進封裝技術的訂單持續湧入。此波熱度也向上游矽晶圓與下游封測端蔓延。上游材料方面，環球晶(6488)、台勝科(3532)與合晶(6182)等大廠受惠於客戶回補庫存需求，產能利用率明顯提升，其中 12 吋先進製程稼動率維持滿載，相關業者已預告將於下半年啟動價格調漲。

下游封測端同樣展現擴張動能，測試介面大廠穎崴(6515)宣布斥資 34.9 億元，於高雄仁武產業園區擴建新廠，目標提升高階半導體封裝測試服務量能，預估將創造逾千名就業機會及破千億產值。從上游矽晶圓產能滿載並醞釀漲價，到晶圓代工高階製程供不應求，再到下游封測端的大舉擴廠，顯示台灣半導體板塊正因應 AI 領域的龐大需求，進行全面的產能擴張與結構調整。