台積電引領先進封裝，半導體供應鏈搶攻商機

台灣半導體供應鏈近期在先進封裝、設備技術與智慧物流等領域展現新動能。針對AI晶片尺寸持續放大所帶來的封裝需求，家登(3680)指出，業界正逐步轉向降低成本與提升生產效率，台積電(2330)所推動的次世代先進封裝技術CoPoS（Chip-on-Panel-on-Substrate）成為發展方向，未來將朝方形基板發展以改善成本結構，目前相關供應鏈已全面展開送樣作業。

在技術合作方面，設備廠科嶠(4542)與國際半導體設備商Brooks Automation簽署技術授權協議，將半導體晶圓傳載盒（FOUP）清洗設備技術獨家授權予Brooks，一次性授權金達1600萬美元。雙方將投入節水、節電等ESG相關技術開發；同時，Brooks亦攜手聯策(6658)導入AI視覺檢測技術，藉此協助晶圓廠改善良率並緩解人力短缺問題。

此外，台積電積極推動綠色物流與數位轉型，與財政部及科學園區管理局合作推動「通關無紙化專案」，促成相關法規修訂並取消紙本明細規定，該專案已擴大至全國逾1200家保稅業者。台積電更進一步導入電子物流指示器，結合內部平台實現貨物即時定位，預計每年可節省大量工時。

在感測應用領域，奇景光電推出新一代iToF深度解碼晶片，主攻機器人及工業自動化等AI視覺應用，支援高幀率與硬體級深度解算。該晶片已獲得光學模組廠歐菲光採用，應用於RoboVision機器視覺解決方案，顯示出半導體技術在多元領域的持續滲透與應用擴展。