先進製程供應鏈訂單排至2027！設備廠最新營收年增186%，台積電領軍台廠受惠

半導體先進製程拉貨強勁，設備廠在手訂單頻創新高

受惠於先進製程、AI晶片研發與先進封裝需求強勁，半導體設備與相關供應鏈企業近期營收顯著成長，訂單能見度大幅拉長。多家大廠受惠於全球科技巨頭的資本支出擴張，在手訂單頻創歷史新高，產能擴充計畫亦持續推進。

廠務與設備端受惠，訂單能見度排至2027年底

在廠務與設備端，朋億*(6613)公告8月合併營收達16.91億元，年增186.82%，累計前8月營收91.12億元，創歷年同期新高，主要動能來自半導體與先進封裝客戶的拉貨。半導體設備廠京鼎(3413)同樣受惠先進製程及HBM擴產，目前接單供不應求，整體訂單能見度達9至12個月，部分產品交期甚至排至2027年底，並同步規劃泰國二期產能。

自研晶片與矽智財需求擴大，台廠供應鏈高度參與AI基建

在自研晶片與矽智財方面，Meta正加速自研AI晶片「MTIA」部署，計畫一年內完成1GW算力建置。該系列晶片由台積電(2330)負責代工生產，並採用晶心科(6533)的矽智財，顯示台灣供應鏈在全球AI基礎設施建設中的高度參與。

封測與晶圓代工布局矽光子，國際大廠提前試產先進製程

此外，封測與晶圓代工領域亦有新布局。頎邦(6147)積極切入矽光子戰場，與聯電(2303)合作薄膜鈮酸鋰調變器量產，同時承接面板驅動IC後段封測轉單。國際大廠英特爾則將14A先進製程試產時程提前至明年第一季，並強調先進封裝與基板材料在未來晶圓代工版圖中的關鍵地位。

後續觀察指標：實質拉貨動能與技術跨界合作

綜合來看，從上游的矽智財、晶圓代工，到中下游的廠務系統、檢測設備與先進封測，半導體產業類股內的各家公司正透過技術升級與跨界合作擴大市占。整體供應鏈的營收數據與訂單累積情況，客觀反映了當前先進製程與AI應用的實質拉貨動能。