晶圓代工報價傳調漲上看6%！先進製程產能吃緊，台積電等同業掀連鎖效應

晶圓代工報價落底反彈，出片價格傳調漲上看6%

半導體產業鏈傳出最新消息，預計自 2027 年 1 月起，依據製程與產品將調整晶圓代工出片價格，整體漲幅約落在 3% 至 6% 之間。其中 2 奈米與 3 奈米等先進製程的調幅相對較高，而成熟及特殊製程則將根據產品類型、產能利用率及客戶個別狀況進行議價。對此市場傳聞，台積電(2330)官方表示不評論價格問題，強調定價策略始終以提供價值與策略導向為主。

先進製程與CoWoS產能吃緊，AI應用帶動高階訂單能見度

根據供應鏈消息指出，本次潛在的價格調整反映了先進製程產能供不應求的現況，尤其 CoWoS 等先進封裝產能持續處於吃緊狀態。隨著人工智慧應用快速擴張，需求層面已從高階運算晶片延伸至資料中心所需的電源管理晶片、微控制器及光通訊等相關元件。在廣泛的需求帶動下，晶圓代工產線運作趨於緊繃，部分高階訂單的能見度甚至已延伸至 2030 年。

報價上揚掀起連鎖效應，IC設計與封測廠面臨轉嫁考驗

晶圓代工報價上調的連鎖效應也開始在產業鏈中發酵。除了領先廠商之外，包含聯電(2303)與力積電(6770)等晶圓代工同業也已陸續傳出跟進調漲的消息。這波成本上升的壓力將直接考驗 IC 設計與封測客戶的轉嫁能力，高階產品由於單價較高，成本轉嫁空間相對充裕；但消費性電子產品則可能受限於市場競爭環境，未必能將新增成本完全反映在終端售價上。

零組件雙重成本上升，終端市場吸收能力成獲利關鍵

在終端消費市場方面，若代工價格調漲落實，主要客戶的晶片採購成本將隨之增加。配合記憶體供應商近期也傳出調高明年首季報價，終端產品的零組件面臨雙重成本上升壓力。整體而言，後續代工價格的實際調整幅度，以及市場終端能否順利吸收成本變化，將成為影響全球半導體供應鏈獲利結構的關鍵因素。