CoWoS

AI晶片引爆先進封裝需求，CoWoS產能供需緊俏 受惠於全球人工智慧與高效能運算需求擴增，半導體供應鏈中的先進封裝與測試介面業務展現強勁數據。晶圓代工龍頭台積電(2330)因應AI晶片對CoWoS先進

先進封裝與CoWoS技術推進帶動資本支出擴大 隨著全球半導體龍頭台積電(2330)上修全年資本支出至600億至640億美元，先進製程與CoWoS、SoIC等先進封裝技術快速推進，帶動半導體耗材與測試介

AI筆電邁入新紀元！輝達發表採用先進封裝的超級筆電 繪圖晶片大廠輝達（NVIDIA）正式發表並開賣全新「RTX Spark」平台，這是品牌首款採用台積電(2330)CoWoS封裝技術的超級筆電。輝達個

半導體供應鏈喜迎旺季，晶片大廠第三季營收雙創新高 台灣半導體指標企業台積電(2330)與聯發科(2454)同步繳出亮眼的第三季營收成績單，雙雙創下單季歷史新高。同時，為應對市場對運算晶片的龐大需求，先

算力需求推升建廠潮，底層伺服器迎來黃金交叉 全球AI算力需求持續攀升，帶動底層伺服器與半導體建廠商機，國內外晶片大廠及雲端服務供應商紛紛擴展先進製程與資料中心布局。相關台廠供應鏈包含組裝代工、散熱零組

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AI雙軌基礎建設帶動運算硬體需求 AI 模型的開發進度與雙軌 AI 基礎設施（包含 GPU 與自研 TPU）建置，正強力推動全球雲端運算硬體的需求。為了加速 AI 基礎建設，跨國科技巨頭如 Googl

晶圓代工報價落底反彈，出片價格傳調漲上看6% 半導體產業鏈傳出最新消息，預計自 2027 年 1 月起，依據製程與產品將調整晶圓代工出片價格，整體漲幅約落在 3% 至 6% 之間。其中 2 奈米與 3

先進封裝需求爆發帶動產能外溢效應 台灣半導體與面板產業在先進封裝與AI應用驅動下迎來重大進展。近期受惠於台積電(2330)與英特爾的合作傳聞，帶動市場資金湧入，面板大廠友達(2409)單日成交量爆出逾

AI晶片帶動先進封裝需求，CoWoS產能短缺恐達20% 受惠於人工智慧與高效能運算需求持續強勁，先進封裝產能面臨顯著供不應求的情況。根據市場機構調查，指標廠快速轉進3奈米製程，帶動相關晶片出貨量穩定向