AI助攻半導體鏈，電子廠首季獲利頻創高

受惠於全球AI需求爆發與先進製程產能滿載，台灣半導體與電子零組件供應鏈第一季繳出亮眼成績，多間企業在傳統淡季中締造獲利新猷。在半導體上游材料與矽智財方面，崇越(5434)受惠於光阻劑與矽晶圓等關鍵材料需求，單季每股盈餘（EPS）達6.86元創下歷史新高；汎銓(6830)與M31(6643)雖因擴大先進製程研發與據點布局導致帳面虧損，但均指出AI晶片分析與先進製程IP委託案正穩健推升營運動能。

晶圓代工與晶片端，台積電(2330)憑藉滿載的先進製程訂單，股價與市值同步改寫歷史新高；聯電(2303)則透過高值化特殊製程策略維持穩健獲利，單季EPS達1.29元，並同步啟動庫藏股買回。IC設計大廠聯發科(2454)近期於銅鑼正式啟用全台首座浸沒式冷卻AI研發資料中心，該中心由技嘉(2376)與台達電(2308)提供伺服器與散熱基礎設施，顯示產業跨界整合趨勢。此外，受雲端服務供應商強勁拉貨影響，記憶體市場供需緊縮，華邦電(2344)首季EPS達2.5元，與南亞科(2408)同步反映出報價上揚的市場實況。

伺服器與網通零組件板塊同樣表現強勁。緯穎(6669)受惠ASIC伺服器專案，首季EPS高達75.95元創下歷史次高；伺服器滑軌廠川湖(2059)單季毛利率攀升至77.74%刷新紀錄。在通訊應用上，宏捷科(8086)因WiFi-7技術普及與AI手機功率放大器（PA）需求，首季獲利年增逾259%；IC通路商文曄(3036)單季稅後淨利更突破70億元大關。整體數據顯示，以AI與高效能運算（HPC）為核心的拉貨動能，已成為貫穿台灣科技產業鏈營收與獲利成長的實質支撐。