記憶體供需失衡掀漲價潮，台廠搶進AI供應鏈

受惠於人工智慧(AI)與資料中心需求爆發，全球記憶體市場正面臨結構性的供需失衡與價格飆漲。根據傑富瑞股票研究公司報告指出，預估2026年第三季記憶體價格將較前一季上漲40%至50%，且三大原廠的大量產能已被雲端服務供應商以長期合約鎖定，比例高達五至七成。此波價格上漲不僅使蘋果調漲部分硬體產品售價，特斯拉執行長馬斯克亦公開表示，記憶體產能缺口嚴重，價格漲幅為前所未見。這波成本的巨幅變動，正導致規模較小的電子產品製造商面臨取得晶片的困難與營運壓力。

在國際大廠的技術布局方面，高通近期宣布進軍AI資料中心半導體市場，計畫以LPDDR替換HBM，並將封裝技術簡化為Chiplet，首波合作夥伴中包含台灣記憶體廠南亞科(2408)，與全球三大原廠並列。

與此同時，為確保AI高階晶片整合的穩定供貨，台積電(2330)亦加速建立本土DRAM供應鏈。市場消息指出，台積電與華邦電(2344)已在「晶圓對晶圓堆疊（WoW）」技術上展開合作，將華邦電提供的DRAM晶圓與台積電邏輯製程晶圓進行異質垂直堆疊。此舉不僅有助於突破資料傳輸頻寬限制，更顯示台灣記憶體業者正進一步從周邊零組件供應商，轉型為全球AI核心晶片生態系的重要一環。