全球半導體競爭升溫，國際大廠與各國政策齊發

全球半導體產業近期動作頻頻，各國政府與科技大廠皆積極展開投資與產能布局。在國家政策方面，韓國政府宣布啟動總額 5 兆韓元的半導體基金，用於扶植晶片材料、零組件、設備及無廠半導體公司，並同步提供 5 兆韓元貿易融資。為加速「超大計畫」半導體新聚落的建設，韓國政府與三星電子及 SK 海力士等企業合作，總投資規模估計超過 5760 億美元；同時將爭取推動「超大特區法」，並計畫於 2028 年前轉移光州軍機場，以確保新興製造園區的土地與基礎建設如期到位。

國際科技與晶片巨頭的市場佈局也正持續推進。微軟計畫最快於 9 月發表新一代人工智慧晶片 Maia 300，據報導目前已與台積電(2330)洽談產能，預計確保明年出貨超過 30 萬顆，期望藉由提升自研晶片產量，降低對高價處理器的依賴。另一方面，英特爾宣布啟動 150 億美元的股票發行計畫，旨在籌募資金大舉擴張晶圓代工業務與強化先進封裝能力，進一步挑戰全球晶圓代工市場的現有版圖。綜觀當前局勢，從國家級資金挹注到企業巨頭的大規模擴資，半導體供應鏈正進入新一波的產能與技術競賽。