半導體版圖重塑：信驊營收創高、台積電擬漲

受AI應用與技術演進驅動，半導體產業近期呈現多樣化的結構性發展。在IC設計端，信驊(5274)受惠於AI伺服器晶片需求強勁以及機櫃伺服器管理晶片（BMC）用量增加，6月合併營收達13.10億元，創下歷史新高，累計上半年營收突破70億元，並吸引大量零股投資人進場。

在晶圓代工領域，台積電(2330)因先進製程產能吃緊，市場傳出其可能將先進製程價格調漲5%至10%。同時，供應鏈消息指出，蘋果未來的iPhone 18標準版A20晶片可能導入英特爾18A製程，以分散供應鏈風險。另一方面，聯電(2303)專注於成熟與特殊製程，並透過結盟英特爾及布局先進封裝與矽光子技術，維持穩健的營運表現與現金流。

此外，周邊供應鏈與其他板塊也出現動態調整。半導體設備商高健雷射精機宣布投資10億元於南科橋頭園區建置新廠，預計導入AI技術優化生產排程。然而，記憶體板塊則面臨報價漲幅降溫及市場雜音等壓力，南亞科(2408)與華邦電(2344)近期遭法人調降投資評級與目標價，顯示產業內各板塊的表現呈現分化態勢。