半導體廠深化先進製程，檢測與廠務營收創高

全球半導體產業持續推進先進製程與封裝技術，各家大廠相繼展開新一輪合作佈局。近期傳出英特爾將與聯電(2303)攜手，於美國亞利桑那州廠共同開發12奈米與3奈米先進製程晶片。同時，台積電(2330)亦宣布與群創(3481)及Ibiden合作開發玻璃核心載板（Glass Core Substrate），以應對高階AI晶片對先進封裝的嚴苛要求，相關技術目前已吸引多個美系客戶的高度關注。

隨著晶片結構複雜度提升，半導體檢測分析需求亦隨之擴大。檢測大廠閎康(3587)受惠於高階AI晶片研發與先進製程技術迭代所驅動的材料分析(MA)及故障分析(FA)委外訂單增加，5月營收達新台幣5.44億元，年增26.87%，連續三個月創下歷史新高，累計前5月營收較去年同期成長19.01%。

此外，高科技廠務與微汙染監測供應鏈同樣展現營收增長動能。氣體供應系統解決方案廠銳澤(7703)受惠於半導體與記憶體客戶擴建需求，累計1至5月合併營收達10.26億元，年增8.01%，改寫歷年同期新高紀錄；而專注於微汙染控制(AMC)精密氣體監測設備的創控(6909)，5月營收亦呈現雙位數成長，月增11.27%、年增51.32%。相關數據顯示，在晶圓廠積極布建先進製程與高階封裝的帶動下，周邊檢測與廠務設施的營運表現均獲得實質挹注。