AI基建熱潮發酵！特製晶片與先進封裝受惠

人工智慧(AI)基礎建設投資持續擴張，帶動半導體與網通產業鏈數據顯著成長。觀察近期市場動態，客製化晶片(ASIC)與先進封裝成為焦點板塊，包含聯發科(2454)、創意(3443)、日月光投控(3711)及智邦(2345)等公司，皆因技術升級與訂單需求獲得外資與法人機構上修營運展望數據。

在ASIC領域，隨著AI應用擴展及Agentic AI興起，市場對高效能與低成本的晶片需求增加。據高盛報告數據顯示，聯發科旗下AI ASIC客戶下單力道增強，預估其2027年相關營收上看203億美元，占整體營收比重預期將達49%。此外，創意與世芯-KY(3661)等設計服務廠也受惠於大型ASIC專案進入量產以及先進製程推進，帶動矽智財委外的實質訂單增長。

先進封裝與網通設備同樣呈現明顯的數據攀升。瑞銀證券報告指出，台積電(2330)CoWoS產能擴張帶動外溢效應，日月光投控在先進封裝及晶圓測試業務接單動能升溫，其先進封測平台營收預計於2027年可達67億美元。在網通部分，智邦受惠於AI交換器與加速器模組需求擴大，外資報告中全面上修其今、明兩年的營收與獲利基礎。