AI伺服器帶動高階PCB銅箔升級，供應鏈前三季賺逾一股本，聯茂營運受矚！

AI 伺服器算力需求強勁帶動高階電子材料升級

受惠於AI算力提升與伺服器市場需求強勁，台灣電子零組件與半導體供應鏈在高階材料與產能擴展上繳出亮眼數據。在產品漲價效益及高階訂單滿載的帶動下，相關材料廠與被動元件企業的營收與獲利表現顯著攀升，展現出強勁的營運動能。

銅箔基板大廠業績報捷與高階產能推進亮眼

在銅箔基板與銅箔材料方面，聯茂(6213)前三季累計稅後純益達38.04億元，每股純益10.47元，提前賺逾一個股本，並積極推進泰國廠M8與M9產品的技術轉移。金居(8358)則鎖定M9與M10高階材料，對應高速互連規格升級，帶動前9月合併營收達85.06億元，年增近五成。此外，南亞(1303)單月歸屬母公司淨利亦創下350.69億元的數據表現。

記憶體與被動元件市場迎來結構性轉變

記憶體與被動元件市場則呈現結構性轉變。儘管近期國際市場對記憶體供需有所討論，但業界指標廠商評估長期過剩風險不高。力積電(6770)因切入先進封裝與特殊記憶體代工，第三季獲利顯著成長；同時，被動元件廠受惠於高階MLCC訂單滿手與產能滿載，整體營運數據持續向上。

具備技術護城河的材料供應鏈無懼短期波動

面對近期國際股市震盪與總體經濟變數，半導體類股短期面臨波動。然而，在全球先進晶圓產能建置速度受限於製程設備與無塵室條件的情況下，具備技術護城河的晶圓代工與高階電子材料供應鏈，仍持續透過全球產能佈局與產品規格升級，穩健應對終端市場的發展需求。