半導體迎大單！先進製程與晶片廠獲利狂飆

受全球高效能運算與資料中心需求帶動，台灣半導體產業鏈在晶圓代工、IC設計及材料測試領域均繳出亮眼營運數據。在晶圓代工方面，台積電(2330)第一季合併營收達1兆1,341億元，稅後純益5,724.8億元，董事會核准將第一季現金股利提升至每股7元；聯電(2303)則受惠於雙邊合作與成熟製程漲價效應，股價達到104.5元，創下26年新高。

先進製程推進亦帶動周邊材料與測試廠。中砂(1560)第一季毛利率達35%，每股稅後純益2.94元，主要反映大客戶3奈米及2奈米製程推進，推升鑽石碟與再生晶圓需求；精材(3374)第一季合併營收19.13億元，毛利率躍升至29.66%，並通過2,221萬美元資本預算，購置12吋晶背銅製程加工設備以應對高階製造服務。

在IC設計與特殊應用IC(ASIC)領域，群聯(8299)轉型AI儲存與運算平台供應商，4月單月營收202.07億元，單月每股盈餘達34.56元，前四個月累計獲利逾10個股本。此外，聯發科(2454)上調AI ASIC營收表現；即將登錄興櫃的通寶半導體獲ARM策略性投資，去年營收4.31億元，年增70%，其ASIC業務與後量子密碼學技術已成功整合進單晶片。整體產業鏈在AI應用與高階製程的帶動下，各廠財務數據與訂單規模皆呈現顯著增長。