先進封裝與製程擴建進度提前！產能將破10萬片，設備廠務鏈迎台積電商機

先進製程與封裝擴建進度超前

台積電(2330)3奈米擴產進度預期提前，2奈米產能快速提升，預估2026年底月產能有望突破10萬片。同時，國科會啟動嘉義園區三期擴建計畫，擬在此再增設5座先進封裝廠，預計該區封裝廠總數將達到10座。為因應高階運算需求，美國亞利桑那州新廠亦同步籌備，規劃於2027年邁入量產。

高階晶片需求引爆代工與製程升級

隨著全球終端應用的效能要求不斷推升，半導體產業迎來強勁的製程演進動能。在客戶進展方面，蘋果行動處理器A20 Pro已進入量產階段，而聯發科(2454)下一代旗艦晶片天璣9600 Pro預計採用2奈米強化版N2P製程。這些指標性客戶的技術升級，確保了先進製程與封裝龐大的訂單基本面。

廠務工程與機電統包商機率先發酵

隨著擴建計畫推進，廠務工程與機電需求顯著增加。無塵室機電整合大廠聖暉*(5536)前8月合併營收達337.5億元，較去年同期成長27%，創下歷年同期新高。帆宣(6196)、亞翔(6139)、漢唐(2404)與信紘科(6667)等企業亦承接相關無塵室、機電整合及化學供應系統之統包工程，成為這波擴產潮的受惠族群。

設備與特化耗材供應鏈迎拉貨動能

除了基礎廠務設施，設備與特化耗材供應鏈同步配合產能擴充運作。製程設備方面，弘塑(3131)、萬潤(6187)、辛耘(3583)等公司提供清洗、蝕刻及先進封裝機台。在耗材與材料環節，昇陽半導體(8028)、中砂(1560)與家登(3680)等供應商持續出貨極紫外光相關設備與晶圓再生服務，全面支撐整體供應鏈的龐大建設需求。