AI伺服器供應鏈迎大升級，最新OCP峰會多家台廠展機櫃級液冷實力

AI伺服器供應鏈齊聚最新OCP高峰會

在2026 OCP全球高峰會上，台灣伺服器代工廠齊聚展示最新AI基礎設施，主要聚焦於輝達（NVIDIA）Vera Rubin平台與機櫃級液冷散熱技術。面對AI運算密度與功耗的快速攀升，各家大廠紛紛展現從關鍵零組件、運算系統到電力供應及液冷散熱的垂直整合實力。

機櫃級液冷設計成顯學，帶動代工大廠大秀肌肉

在機櫃級解決方案方面，鴻海(2317)集團透過鴻佰科技展出NVIDIA Vera Rubin NVL72平台與MGX架構，並由鴻騰精密聚焦高速互連與供電散熱；技嘉(2376)旗下技鋼展出整合運算與管理節點的OCP規格機櫃，以及Groq 3 LPX機櫃；緯創(3231)與緯穎(6669)則聯手展示NVL72全液冷設計平台，提供AI訓練與推論最佳化系統，滿足AI Factory對高效能基礎架構的需求。

無水式兩相液冷技術亮相，加速規模化部署

針對多元部署與創新散熱技術，各大硬體廠亦提出對應方案。微星(2377)推出48RU機架級系統與基於NVIDIA DGX Station平台的桌上型AI超級電腦；華碩(2357)發表專為代理式AI設計的全新伺服器與搭載全液冷架構的AI POD；神達(3706)旗下神雲科技則展出模組化資料中心方案，並與合作夥伴展出無水式兩相液冷技術，加速基礎架構的規模化部署。

次世代資料中心基礎設施升級需求持續引爆

綜合各家展出重點，AI伺服器硬體正全面朝高密度運算、機櫃級系統整合與先進散熱架構邁進。透過標準化的建構模組與全球生態系夥伴的合作，產業鏈持續強化硬體製造與系統整合能力，以應對次世代資料中心的基礎設施升級需求。