AI運算推升記憶體需求，供應鏈產能吃緊

隨著AI對高速運算的需求大幅增加，和碩(4938)董事長童子賢表示，許多記憶體廠已將產能轉向生產高頻寬記憶體(HBM)，進而壓縮一般DDR系列產品供給，導致整體零組件產能不足。他以旗下IC載板廠景碩(3189)為例指出，品牌廠對製程精密度要求倍數提升，高階產品產出減少，使散熱器、電路板等AI上游零組件同步出現供應吃緊，若情況持續，將促使終端價格調漲與面臨新一波擴產壓力。

記憶體市場方面，美光受惠於AI伺服器與HBM強勁需求，最新單季營收與獲利全面改寫新高，毛利率達84.9%，並簽下千億長約。美光預估HBM供需吃緊將延續至2027年以後，整體記憶體市場失衡最快需至2028年方有望逐步緩解。此產業熱度帶動資金流入台灣記憶體概念股，如華邦電(2344)獲得投信買盤挹注，而外資則對力積電(6770)、旺宏(2337)等個股進行調節。

在AI基礎設施部分，輝達針對新世代架構開發的800V高壓直流電源機櫃預計於2026年第3季完成備貨。然而研調機構指出，北美大型資料中心面臨電網併網審查耗時及電力設備交期倍增等瓶頸，恐影響供應鏈的實際出貨進度。此外，針對台積電(2330)近期捲入專利授權公司侵權訴訟，經濟部表示，台積電具備豐富的專利訴訟處理經驗，目前評估該事件對其營運並無顯著影響。