半導體受惠AI需求，晶圓代工廠醞釀漲價潮

AI基礎設施需求帶動全球半導體產業鏈動態。國際市場方面，記憶體晶片價格受惠AI需求飆升，美光預期營收將大幅成長；SK海力士市值突破1兆美元，傳最快將於8月赴美國那斯達克掛牌上市。

在台灣市場，多家半導體廠對下半年景氣抱持樂觀態度。伺服器管理晶片廠信驊(5274)預期下半年業績將逐季成長；矽晶圓廠台勝科(3532)指出客戶已轉為回補庫存。台積電(2330)挾帶基本面優勢，毛利率維持高檔，被市場視為具備本益比優勢的AI指標股。

然而，半導體產業鏈正面臨水、電、材料及人力等成本上升壓力。為減緩成本衝擊，力積電(6770)與世界先進(5347)已陸續調漲代工價格，聯電(2303)計畫於下半年展開選擇性漲價，台積電亦表示正努力反映晶圓價值；聯發科(2454)等IC設計廠也考慮適度轉嫁供應鏈成本。籌碼面部分，聯電近期受ETF換股作業影響股價震盪，但單周股東人數逆勢大增逾3.3萬人，總數達88.7萬人。

零組件市場則呈現不同發展。被動元件廠華新科(2492)預期MLCC供需吃緊情況可能延續至2028年，並大幅擴增資本支出。但在AI伺服器高階玻纖布市場，隨著海外競爭對手大舉擴產並切入高階領域，引發市場價格戰壓力，日本龍頭日東紡股價大幅修正，台灣相關供應鏈後續表現仍待市場觀察。