AI伺服器供應鏈出貨旺！半導體與代工廠8月營收齊創高，台積電寫新猷

AI晶片與高速運算需求爆發帶動科技產業營收攻頂

受惠於人工智慧(AI)與高速運算（HPC）需求的持續擴增，台灣半導體與電子代工廠最新八月份營收表現十分亮眼，多家指標性企業相繼創下歷史新高或同期最佳紀錄。相關供應鏈在先進製程、AI加速器、伺服器代工及先進封裝等領域，皆展現出強勁的量產規模與出貨動能。

晶圓代工與IC設計上游端量能齊發

在半導體製造與設計端，台積電(2330)八月合併營收首度突破五千億元大關，達5,148億元，年增逾五成，連續四個月改寫單月歷史新高。聯發科(2454)同樣受惠於系統單晶片放量與資料中心相關專案，八月營收達641億元，月增逾三成，創下單月新高紀錄。此外，力積電(6770)八月合併營收達70億元，年增幅達七成以上，寫下近五十個月以來的新高。

先進封測與伺服器組裝下游出貨強勁

在封測及終端代工類股方面，日月光投控(3711)八月合併營收首度突破八百億元，來到822億元，連續兩個月締造單月新高紀錄。伺服器組裝與電子代工廠方面，廣達(2382)八月營收跨越四千億元關卡，來到4,239億元，年增率高達177.5%；緯創(3231)八月營收亦衝上4,600億元，創下歷史新高；華碩(2357)則受惠於伺服器與個人電腦產品增長，八月集團營收達950億元，寫下單月歷史次高的成績。

緊盯資料中心擴建與後續量產進度

綜合各廠八月份所公布的最新營收數據顯示，無論是上游的晶圓代工與晶片設計，抑或是下游的先進封測與伺服器組裝，整體產業鏈皆在資料中心擴建與新興科技應用的驅動下，維持穩定的出貨節奏。投資人後續可持續觀察各企業如何透過產能調配與新產品線的陸續量產，具體反映當前市場對於相關科技零組件的實質需求，這也將是未來評估供應鏈成長動能的關鍵指標。