科技股血洗台股跌千點，先進封裝成市場焦點

美國科技股出現大幅拋售潮，費城半導體指數單日重挫近8%，台積電(2330)ADR下跌逾6%。市場資金過度集中與AI資本支出疑慮，引發獲利了結賣壓。受此國際市場波動影響，台股加權指數終場下跌1057點，收在46043點，創下史上第八大單日跌點；外資單日賣超達1774億元刷新歷史紀錄，台積電單日下跌100元。

儘管大盤面臨修正，部分次產業仍具實質動態。輝達執行長黃仁勳於股東會宣布，下一代AI架構Vera Rubin已進入全面量產。在先進封裝領域，因應AI晶片尺寸擴大，面板級封裝（FOPLP）與玻璃基板技術成為發展重點，日月光投控(3711)預計年底量產首條全自動化FOPLP產線，群創(3481)亦參與相關玻璃基板開發。

此外，受惠於資料中心高壓直流供電升級，功率半導體市場浮現供需缺口，強茂(2481)、台半(5425)等業者迎來訂單轉移與報價調整。記憶體方面，傳SK海力士擬放緩HBM4擴產步伐，整體產業資金呈現快速輪動。