AI記憶體升級戰開打，大廠簽約與台股震盪

全球記憶體市場在AI需求驅動下出現技術與商業模式的雙重變革。三星電子宣布出貨業界首款12層堆疊HBM4E樣品，容量達48GB，腳位速度最高可達16Gbps。該產品採用第六代10奈米級1c DRAM製程與4奈米邏輯基礎晶粒，能源效率較前代提升16%，熱阻特性改善14%。

在商業模式方面，記憶體大廠紛紛透過長期合約穩定營運。美光科技近期與核心客戶簽署五年期的戰略客戶協議，藉此鎖定產品定價與出貨量。快閃記憶體大廠閃迪（SanDisk）也與大型雲端服務商簽訂五份為期五年的戰略供應協議，預計帶來至少420億美元合約收入；此外，閃迪正與SK海力士合作開發堆疊式高頻寬快閃記憶體（HBF）技術。

回到台灣資本市場，台股近期爆出1.59兆元的歷史天量，加權指數盤中高低震盪幅度高達1717點，終場下跌620點。在籌碼動態上，記憶體廠華邦電(2344)因大股東申報轉讓與外資拋售5.1萬張，八大公股銀行則進場買超9280張提供支撐；群創(3481)與聯電(2303)亦列入公股行庫買超名單，分別獲買進4.5萬張與7383張，顯示市場資金在劇烈波動中正進行籌碼換手。