太空科技廠掛牌狂飆！半導體供應鏈掀資金潮

近日太空探索科技公司以每股 135 美元完成首次公開募股，籌資達 750 億美元，首日掛牌股價收漲逾 19% 至 160.95 美元，市值突破 2.1 兆美元，躍升全球市值第六大企業。此次掛牌吸引大量機構與散戶參與，包含 ARK Invest 買進約 329 萬股，富邦人壽亦投入 675 萬美元。相關上市動態提振了市場對人工智慧與半導體硬體科技股的關注，美股道瓊工業指數受此激勵上漲 353 點，台指期夜盤亦上揚 487 點。

在半導體供應鏈方面，資金持續聚焦於 AI 基礎設施建構。其中，提供晶圓代工與 AI 產品的英特爾、專注晶圓檢測的科磊及供應半導體製程設備的科林研發皆受到市場矚目。另一方面，AI 伺服器需求推升高階銅箔基板與玻璃纖維布熱度，但隨著中國業者大舉擴產，高階玻纖布市場面臨價格競爭，日本龍頭日東紡股價近期出現修正，顯示供需結構正在發生變化。

此外，AI 發展亦帶動記憶體市場與相關零組件的表現。在美光股價上漲的帶動下，市場資金擴散至晶圓代工指標台積電(2330)、聯電(2303)，以及記憶體廠商華邦電(2344)與南亞科(2408)等下游供應鏈。整體而言，從航太科技的募資擴張到 AI 基礎設施的建置，相關硬體與半導體供應鏈正經歷新一波的板塊移動與產能調整。