AI鏈發威！台積電創高，被動元件迎轉單

受惠於全球人工智慧(AI)與高效能運算（HPC）需求持續強勁，半導體與電子零組件供應鏈展現顯著動能。

根據 TrendForce 研究數據顯示，第一季全球前十大晶圓代工業者合計產值達 479.5 億美元，季增 3.7%。其中，台積電(2330)第一季營收季增 6.3% 達 358.6 億美元，市占率進一步提升至 72.3%，穩居全球龍頭。同業表現方面，聯電(2303)受 8 吋晶圓出貨比重影響，營收微幅季減；世界先進(5347)受惠於顯示驅動 IC 及電源管理晶片需求支撐；力積電(6770)則因記憶體價格回升帶動代工營收成長。

除晶圓代工外，AI 伺服器的高效能需求也帶動積層陶瓷電容（MLCC）供應鏈發生結構性變化。日韓指標廠將產能大幅轉向 AI 伺服器與車用電子，導致手機、筆電與 PC 常用規格的 MLCC 出現供應緊張，如 47uF、10uF 等主流高容量規格缺貨，促使台灣被動元件廠迎來新一波訂單轉移效應。

在國際終端市場，AI 基礎設施需求同樣反映在美系設備大廠的業績上，戴爾科技（Dell）第一季在 AI 伺服器認列 161 億美元營收，AI 訂單積壓量創下 513 億美元新高。同時，提供資料中心高速連結技術的 Astera Labs，以及專攻散熱與電源系統的維諦技術（Vertiv）等 AI 基礎設施供應商，皆因資料中心的大幅建置需求而取得顯著的訂單成長。