先進製程封裝角力戰！記憶體多空交戰

全球半導體產業在先進製程與封裝技術上面臨激烈角力。研究報告指出，英特爾對標台積電(2330)2奈米的18A製程良率問題已獲改善，其強化版18A-P亦進入風險試產階段。同時，市場傳出Google下一代晶片可能採用英特爾的EMIB-T封裝技術，顯示在台積電CoWoS產能吃緊的背景下，先進封裝供應鏈正出現板塊挪移。然而，技術良率與產能分配仍是決定訂單最終流向的關鍵指標。

在記憶體市場方面，受惠於AI基礎設施需求，三星電子傳出計畫將第三季DRAM平均售價調漲約20%，帶動整體產品價格維持上升趨勢。儘管全球DRAM供需結構並未明顯惡化，且南亞科(2408)6月營收呈現年增逾6倍的亮眼表現，但考量短期市場波動與投資情緒轉趨保守，本土法人已將南亞科與華邦電(2344)的投資評等調降至區間操作或中立，顯示市場對記憶體報價後續漲幅收斂的擔憂。

籌碼動向方面，外資6月份對台股進行大幅度調節，單月累計賣超金額創下歷史次高。其中，群創(3481)、力積電(6770)等個股成為外資減碼的主要重災區。整體而言，半導體與電子代工板塊正處於產能競爭與需求結構轉換的交錯期，企業資本支出與產品定價能力將成為後續營運觀察重點。