AI與半導體發威爆天量！台供應鏈擴建迎新局

受惠於AI題材發酵與MSCI半年度權重調整生效，台股加權指數爆出1.81兆元歷史天量，終場大漲1096.5點，收在44732.94點，寫下收盤新高。大型權值股扮演多頭主攻手，台積電(2330)盤中觸及2375元天價，終場收2355元；鴻海(2317)等AI伺服器概念股強勢亮燈漲停。同時，輝達執行長黃仁勳來台揭露結合在地夥伴的AI工廠生態系，進一步確立台灣半導體供應鏈在全球AI基礎建設中的關鍵地位。

在先進封裝與新興材料領域，FOPLP（扇出型面板級封裝）與玻璃基板技術吸引市場資金。三大法人單日投入逾82.5億元買超面板大廠群創(3481)達16.5萬張；PCB大廠華通(2368)亦因低軌衛星與伺服器題材獲買超逾2.8萬張。相關技術的推進，顯示出電子代工業者正積極跨足高階封裝領域以滿足AI晶片需求。

因應市場強勁需求，供應鏈廠區擴建與量產進度也持續加速。半導體特殊氣體供應商兆捷科技(6959)宣布，其自製電子植入氣體及薄膜沉積氣體已通過一級客戶認證，預計於下半年至第四季導入量產；而不具名高階CCL（銅箔基板）大廠則通過經濟部投資台灣方案，預計斥資157.8億元於桃園觀音建置導入AI分析與智慧化系統的新廠。整體產業鏈從晶片代工、面板級封裝到特氣與材料供應，皆展現出顯著的擴產與升級動能。