AI終端應用爆發，引領台廠高階硬體升級商機

全球人工智慧投資熱潮持續升溫，根據牛津經濟公司預測，受惠 AI 設備投資激增，美國企業在 2021 至 2027 年間新設備及廠房設施實質投資將增長 40%，大幅領先歐元區同期的 12%。這波基礎設施的蓬勃發展，正同步推動終端硬體與零組件展開新一波規格升級。

在印刷電路板(PCB)領域，隨著 AI 伺服器、無人機及低軌衛星等新興應用擴展，市場需求逐步轉向高速傳輸、高密度與高散熱等高階規格。邑昇(5291)啟用桃園龜山二期擴建廠房，導入自動化及數位化製程，預計月產能將提升至原有的 1.5 倍；絕緣材料廠鉅橡(8074)則受惠兩岸客戶擴大拉貨，高階墊板出貨穩健增加，並積極推進新廠建置以應對產能需求。

同時，邊緣運算與工業自動化應用亦持續深化。恩智浦半導體推出具備乙太網路與後量子密碼學的 MCX A5 系列微控制器，協助工業設備強化即時連線與資安防護；圖策智能科技則積極布局自主機器人，強調由台灣設計製造，並計畫於美國紐約建置初期月產 500 台的機器人工廠，應用範疇涵蓋照護、生產線與消防等領域。從關鍵零組件到邊緣終端設備，產業鏈正全面啟動高階升級布局。