AI先進封裝產能緊俏推升報價！最新封測需求爆發，3檔概念股訂單滿載

AI晶片加速放量帶動後段產能緊俏

隨著 AI 晶片加速放量，半導體後段先進封裝與測試需求顯著成長。近期高階封測產能緊俏帶動報價上揚，加上晶片複雜度與測試時間增加，相關封測供應鏈正受惠於強勁的實質訂單挹注，整體營收動能獲得進一步推升。

雲端巨頭擴大拉貨推升先進封裝需求

針對晶片大廠的委外動態，日月光投控(3711)受惠於 Google 張量處理器（TPU）訂單量能放大，以及英特爾推進 EMIB 先進封裝平台帶來的委外釋單效益，營運獲得多重支撐。同時，Google 擴大採用台積電(2330)先進製程與 CoWoS 產能，亦同步拉升後段封測的需求規模。

專業測試領域訂單能見度大幅提升

在專業測試領域，相關廠商的訂單能見度大幅提升。京元電(2449)與矽格(6257)近期營運表現亮眼：

• 京元電在輝達 GPU、Google TPU 及美系雲端服務供應商 ASIC 的測試商機帶動下，AI 業務占比預計今年將突破三成。
• 矽格則受益於高效能運算及矽光子等應用，近期單月營收創下歷史新高，且新廠產能在設備進駐前即被客戶預訂一空。

資金動能與供應鏈後續觀察指標

此外，資金面顯示，外資近期連續買超穩懋(3105)，推升其股價站上所有均線。整體而言，在 AI 晶片需求居高不下的環境中，產能擴充速度與終端客戶的持續拉貨力道，將是未來判斷封測供應鏈營收成長的重要觀察指標。