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前往先進封裝與記憶體封測雙題材發酵,法人狂掃南茂逾4.9萬張!文章頁

先進封裝與記憶體封測雙題材發酵,法人狂掃南茂逾4.9萬張!

半導體雙題材匯聚資金,法人單週買超逾千億元 台股近期呈現震盪走勢,伴隨當沖交投熱絡與法人資金輪動,市場焦點顯著集中於半導體先進封裝設備與記憶體封測族群。三大法人單週大舉買超逾千億元,帶動特定供應鏈獲得

前往先進封裝引爆需求!被動元件訂單看至2027年,禾伸堂砸逾4億擴產文章頁

先進封裝引爆需求!被動元件訂單看至2027年,禾伸堂砸逾4億擴產

AI與先進封裝需求爆發,被動元件訂單能見度大開 近期大盤震盪,被動元件族群卻展現強大抗跌韌性,成為市場資金關注焦點。受惠於人工智慧伺服器與先進封裝需求的持續擴張,相關供應鏈的訂單能見度大幅提升,部分企

前往AI先進封裝產能緊俏推升報價!最新封測需求爆發,3檔概念股訂單滿載文章頁

AI先進封裝產能緊俏推升報價!最新封測需求爆發,3檔概念股訂單滿載

AI晶片加速放量帶動後段產能緊俏 隨著 AI 晶片加速放量,半導體後段先進封裝與測試需求顯著成長。近期高階封測產能緊俏帶動報價上揚,加上晶片複雜度與測試時間增加,相關封測供應鏈正受惠於強勁的實質訂單挹

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