AI伺服器零組件報價看升雙位數！供應鏈量價齊揚，聯茂等3檔營收飆高

AI高效能運算需求爆發，關鍵零組件迎量價齊揚

隨著人工智慧與高效能運算規格持續升級，帶動關鍵硬體零組件與半導體通路需求大幅增加。近期銅箔基板與半導體相關供應鏈在資料傳輸速度攀升的背景下，面臨量價齊揚的局面，相關企業的營收與財務數據均呈現顯著成長。

伺服器規格全面升級，推升基板與被動元件單價走揚

在伺服器電源系統往高壓與高頻演進的趨勢下，硬體規格迎來全面更新，推動高壓積層陶瓷電容等關鍵元件需求激增，進而帶動產品單價走揚。同時，在銅箔基板方面，因原物料成本上漲與需求緊俏，高階電路板對耐高溫與低損耗的要求提高。市場數據指出，較低階的基板材料在下半年預計面臨每季雙位數百分比的價格調幅，而高階產品訂單亦呈現滿載狀態，展現出這波硬體升級潮對產業鏈報價的實質支撐力道。

零組件廠營收吞大補丸，聯茂與聯強業績雙雙創高

這波需求熱潮直接反映在供應鏈大廠的財務表現上。以銅箔基板廠聯茂(6213)為例，受惠於價格調漲的實質效益，其第二季合併營收達一百一十五億元，毛利率達百分之二十二，單季每股盈餘為三點五二元，各項數據均創下歷史單季新高。在半導體通路部分，聯強(2347)受惠於伺服器需求增加及記憶體拉貨強勁，七月與八月營收分別達七百二十三億元與七百四十二億元，年增率皆超過八成。此外，被動元件大廠國巨(2327)也在標準品與特殊品訂單上皆獲得實質的營收支撐。

雲端運算規模持續擴大，零組件生產動能有望延續

整體而言，雲端運算規模擴大與智慧應用需求成長，已實質推升半導體、電子零組件與相關材料的生產動能。在供應鏈規格全面更新的帶動下，各指標性大廠的近期財務與出貨數據，均客觀反映出硬體升級帶來的業績挹注。後續市場可持續觀察伺服器拉貨力道是否能維持，以及原物料成本變動對高階與低階零組件報價的進一步影響。