台廠強攻先進封裝：鴻海擴產歐洲，盟立轉盈

近期台灣供應鏈在先進封裝與半導體基礎建設領域取得多項進展。指標企業包括鴻海(2317)、台玻(1802)及盟立(2464)等，分別在歐洲產能布局、新材料開發及自動化設備訂單上繳出具體的數據與執行進度。

鴻海(2317)近期宣布兩項歐洲合作案。首先與法國AI運算業者Bull合作，初期投資逾1.2億歐元，於捷克與法國打造AI工廠與雲端基礎設施；其次與Radiall、Thales合資成立Tessalia公司，切入先進封裝業務。Tessalia廠房預計2029年底投產，目標在2033年前年產超過5,000萬顆系統級封裝（SiP）元件，專案投資規模上看2.5億歐元。

在材料供應方面，台玻(1802)持續推進先進封裝材料，其半導體級玻璃產品已透過客戶共同開發取得主要廠商認證。目前電子級玻璃日產能達120噸，最薄產品厚度達0.33毫米，不過近期籌碼面顯示，八大公股行庫近1日賣超該股逾3,600張，總金額約8億元。

自動化設備廠盟立(2464)則受惠於半導體設備與智慧物流需求回溫。該公司今年首季合併營收達18.65億元，每股稅後純益（EPS）0.24元，由虧轉盈並創近9季新高。隨著多項先進封裝技術設備專案陸續展開，該公司預估今年半導體設備營收占比將提升至六成以上。