AI伺服器供應鏈迎1.11兆美元產值！巨頭擴建雲端算力，帶旺台廠財報與訂單

雲端巨頭擴張AI算力版圖，全球產值上看兆美元

全球雲端服務供應商持續擴大人工智慧基礎建設，根據產業數據顯示，在封裝數量與晶片價值驅動下，全球GPU與AI特殊應用晶片(ASIC)產值預期在2028年將達到1.11兆美元。甲骨文（Oracle）近期宣布將搭載輝達Vera Rubin架構的伺服器部署規模擴展至數百萬瓩等級，並計畫自2027年起在其雲端基礎架構（OCI）提供Google設計的加速晶片TPU，顯示多元運算晶片需求正大規模落地。

台灣伺服器代工廠切入核心，整機與散熱設備出貨看俏

在伺服器與運算設備方面，台灣代工廠已實質介入各項擴產計畫。鴻海(2317)與英業達切入Google TPU伺服器供應鏈，出貨產品涵蓋運算托盤，並逐步延伸至L10與L11的整機機櫃組裝。同時，甲骨文新一波採購的大規模輝達AI伺服器，亦由鴻海(2317)、廣達(2382)與緯創等主要協力廠負責後續生產，帶動整機組裝、液冷散熱與網路設備的出貨量。

半導體產能滿載，供應鏈第三季財報與資本支出亮眼

半導體與關鍵零組件廠的財報數據亦反映了產能擴張趨勢。台積電(2330)持續供應先進邏輯製程與CoWoS封裝；聯電(2303)第三季歸屬母公司淨利為164.3億元，並宣布追加約32億美元資本支出，投入先進封裝與矽光子技術。在電源供應領域，台達電第三季營收達1970.59億元，歸屬母公司淨利為234.95億元，累積前三季每股稅後純益達26.64元。

客製化ASIC與GPU雙軌並進，確立台廠長線業務版圖

隨著各大科技巨頭在伺服器架構上採取雙軌並進策略，從GPU的高階算力到客製化ASIC的多步驟推理應用，整體基礎設施的建置規模穩定攀升。台灣供應鏈透過在晶圓代工、後段封測、電源管理與整機組裝的實體產出與資本支出，已在當前全球雲端建設浪潮中確立了明確的業務板塊。