台股第三季財報出爐，先進封裝與AI供應鏈表現分歧，這4檔指標股兩樣情

電子類股財報季揭曉，產業供需現分歧

近期台灣電子與半導體產業陸續公布第三季財報與營運數據，各家表現呈現分歧。整體而言，電子與半導體類股在個別公司財報表現的交錯下，反映出現階段產業供需的實際變化。

半導體廠擴大資本支出，鎖定先進封裝與矽光子

其中，聯電(2303)第三季歸屬母公司淨利為164.3億元，較去年同期成長12%，每股盈餘為1.32元。董事會也核准追加約32億美元的資本支出，計畫將資金投入先進封裝與矽光子等關鍵技術領域。

AI推升銅箔基板需求，高階材料供應鏈擴產因應

在銅箔基板廠方面，台光電(2383)受惠於AI產品對高階材料的強勁需求，第三季稅後淨利達145億元，單季每股淨利40.47元，創下單季新高，並宣布將於桃園、昆山等多地擴增產能。另一家銅箔基板廠台燿(6274)，近期則因股價跌幅達到注意交易資訊標準而遭列為警示股，並依主管機關要求對外公布財務自結訊息。

零組件廠面臨存貨跌價考驗，外資下修目標價

相對於部分企業財報亮眼，電源供應器大廠台達電(2308)近期則面臨營運逆風。受其持股超過六成的泰國子公司出現鉅額存貨跌價損失影響，拖累整體第三季毛利率下滑至27.5%，進而引發外資下修目標價與股價波段修正。