EDA雲端服務最新突破！首家混合式架構上線，助攻台積電先進製程晶片量產

半導體晶片設計邁向雲端化，混合式EDA服務正式上線

在全球半導體產業積極尋求提升晶片設計效率的趨勢下，比利時微電子研究中心（imec）旗下 IC-Link 於近日（23 日）宣布擴大與台積電(2330)的合作，正式加入台積電開放創新平台（OIP）雲端聯盟。IC-Link 將成為全球首家支援多家合作夥伴混合式 EDA（電子設計自動化）流程的託管雲端服務商，這項最新進展將協助客戶在安全且可控的雲端環境中，加速先進製程晶片的設計與後續量產步伐。

突破企業算力瓶頸，解決先進製程開發痛點

隨著半導體元件開發的複雜度日益提升，晶片設計團隊在運算資源、基礎設施建設及產品上市時程上面臨諸多嚴峻挑戰。傳統企業內部的算力限制往往成為拖慢研發進度的主要瓶頸，而此次推出的雲端平台支援彈性的 EDA 設計流程，讓客戶得以延續偏好的工具鏈與軟體授權，無需耗費龐大成本自行建置與維護複雜的設計環境。此舉不僅突破了傳統企業內部的算力限制，更利用雲端最佳化 EDA 設計方法，有效縮短晶片開發的周轉時間，讓設計團隊能夠將珍貴的資源集中於核心創新與產品開發。

鎖定AI與車用領域，完善半導體生態系布局

此次雲端服務的拓展，完美結合了台積電的先進製程技術與龐大生態系，以及 IC-Link 的設計賦能專業，主要應用將鎖定人工智慧(AI)、通訊、車用及工業等高速成長領域。客戶可透過 IC-Link 代管的安全雲端環境，受控存取台積電製程設計套件（PDK），並可依專案需求彈性擴充運算資源。這項計畫進一步延續了雙方長期的合作關係，IC-Link 先前已陸續加入台積電的設計中心聯盟（DCA）、價值鏈聚合聯盟（VCA）以及 3DFabric 聯盟。

後續觀察指標：先進封裝與ASIC服務的雲端綜效

展望未來，半導體雲端運算環境的成熟度將成為產業競爭力的關鍵指標。此次進一步拓展合作範圍，將先進製程設計、特殊應用積體電路(ASIC)服務、先進封裝與雲端運算環境進行更緊密的串聯，預期將為全球半導體創新注入更多實際動能。投資人與產業界可持續關注雲端化 EDA 平台對提升 ASIC 晶片流片成功率的影響，以及在 3DFabric 聯盟框架下，雲端運算資源如何加速次世代晶片與異質整合封裝技術的商業化進程。