晶片設計

電信業跨域整併拉長戰線，公開收購時程順延 國內電信業跨足資訊服務領域的整併案出現時程變化。「台灣大(3045)」宣布，旗下子公司台信電訊公開收購「精誠(6214)」普通股案，為配合公平交易委員會的審查

半導體晶片設計邁向雲端化，混合式EDA服務正式上線 在全球半導體產業積極尋求提升晶片設計效率的趨勢下，比利時微電子研究中心（imec）旗下 IC-Link 於近日（23 日）宣布擴大與台積電(2330

🔸Apple Pay 概念股族群強勢上漲，力旺、聯發科領軍電子支付供應鏈齊揚。 今日Apple Pay概念股展現強勁漲勢，整體類股勁揚近一成，尤其由IP矽智財龍頭力旺直奔漲停，IC設計大廠聯發科也緊

🔸ASIC族群盤中下跌，AI指標股面臨賣壓衝擊。 ASIC族群今日表現疲弱，類股跌幅高達5.16%，主因市場對AI產業展望的雜音再起，資金顯得謹慎。盤面上可見指標股如創意、世芯-KY跌幅都超過2%，

🔸電子上游-IP/ASIC 族群集體下挫，資金獲利了結壓力浮現 今天電子上游-IP/ASIC 族群普遍呈現疲軟態勢，整體類股跌幅達 -3.07%，明顯受到市場資金調節的影響。觀察盤面，巨有科技重挫逾

🔸快速充電族群逆勢走高，聯發科扮演關鍵多頭指標！ 今日盤中，快速充電概念股表現強勢，整體類股漲幅逾6.5%。主要動能來自權值股聯發科(2454)的噴發，股價大漲逾6%，有效帶動族群氣勢。然而，觀察其

🔸Apple Pay族群盤中強勢上漲，行動支付晶片題材點燃市場買氣！ Apple Pay概念股今日盤中表現搶眼，類股漲幅高達5.40%，在盤面中脫穎而出。細看領漲的益登、聯發科、力旺、盛群等個股，可