AI晶片需求噴發！半導體鏈積極擴產布局

受惠於人工智慧(AI)晶片與先進封裝需求強勁，半導體供應鏈近期積極推進產能擴充與海外布局。

測試介面廠穎崴(6515)指出，目前客戶端對於產能的需求旺盛，訂單排程已達五至六個月後。為因應市場需求，穎崴正加速擴充高雄廠產能，預計今年底探針月產能可達900萬支；配合明年第二季新廠量產，預估明年探針月產能將進一步提升至1400萬支。此外，針對海外市場，穎崴正評估於美國亞利桑那州或德州達拉斯建立新廠，以就近服務美系客戶。

在特殊應用晶片(ASIC)領域，世芯-KY(3661)表示，目前3奈米先進製程需求相當吃緊，與晶圓代工廠台積電(2330)的合作成為產能調配的關鍵。公司指出，ASIC具備客製化與成本控制優勢，在AI運算市場的成長動能明確，將持續推動3奈米與2奈米先進製程設計。

此外，半導體廠務工程廠朋億*(6613)同樣受惠於先進製程與先進封裝（FOPLP、CoWoS）的擴建潮。數據顯示，朋億*在台灣地區的營收比重已從先前的29.8%大幅提升至45.1%。為強化市場競爭力，公司已決議推動子公司蘇州冠禮申請A股上市，進一步拓展海外業務。整體而言，半導體各環節在AI趨勢推動下，正加速產能建置與技術升級。