AI伺服器引爆銅箔基板商機！中高階CCL供需吃緊，聯茂獲利狂飆八倍

AI伺服器推升中高階CCL供需吃緊

近期在AI伺服器、高效能運算（HPC）及高速網通需求強勁帶動下，中高階銅箔基板(CCL)面臨供需吃緊的局面。產業數據顯示，由於高階AI伺服器與高速運算需求擴大，部分規格產品面臨調漲，高階產品訂單能見度亦隨之延長。除了需求面的推升，原物料成本上揚也進一步推動了產品價格的調整，為相關供應鏈帶來顯著的營收增長動能。

指標廠單月獲利狂增八倍震撼市場

受惠於產業趨勢向上，銅箔基板大廠聯茂(6213)公布最新8月自結財報，單月稅後純益高達9.24億元，較去年同期大幅成長852.58%，單月每股盈餘（EPS）達到2.54元，相當於第二季全季獲利的七成以上。為因應高階材料訂單需求，聯茂(6213)積極規劃擴充產能，無錫廠預計新增約285萬張產能，泰國廠則規劃於後續增加產量，預期年產能將逐步由今年的545萬張向上提升。強勁的財報數據激勵該股價跳空達到漲停價595元，逼近歷史高點，並伴隨超過萬張的成交量與大筆買單排隊。

銅箔基板族群走高帶動PCB載板輪動

在CCL業績與資金動能的帶動下，銅箔基板族群整體呈現連動態勢，同業如台光電(2383)與台燿(6274)股價均呈現走高格局。同時，資金效應也擴散並反映在整體印刷電路板(PCB)與載板產業鏈上。上游材料端如南亞(1303)與金居(8358)股價表現穩健；載板廠欣興(3037)、南電(8046)與景碩(3189)呈現上揚格局；下游指標廠臻鼎-KY(4958)與金像電(2368)則維持在特定價格區間。整體而言，電子零組件相關供應鏈在盤面上維持健康的輪動狀態，後續可持續觀察終端拉貨動能與原物料報價走勢。