AI伺服器供應鏈吃補！超微加碼投資台灣逾三千二百億，急綁台積電五年產能

AI晶片需求強勁帶動產能布局，超微擴大在台三千二百億投資計畫

隨著人工智慧市場需求持續發燒，超微(AMD)執行長蘇姿丰近期二度訪台，帶來令市場振奮的消息。為了因應強勁的市場需求，超微宣布將進一步調高原訂新台幣三千二百億元的台灣投資計畫。面對整體記憶體市場供不應求的現況，超微已將供應鏈的產能規劃期，從過去的一至兩年，大幅拉長至三到五年。此舉主要是為了確保伺服器所需的高頻寬記憶體(HBM)及運算晶片供應無虞，目前超微正密集與台灣多家供應商進行長期產能協調，展現深耕台灣供應鏈的決心。

先進封裝與記憶體架構成核心，供應鏈迎來長期穩定的技術升級

這次投資計畫的擴大，對於台灣先進封裝與記憶體產業具有指標性意義。在先進製造與封裝領域，台積電(2330)的晶圓代工與CoWoS技術被視為超微高效能運算藍圖的核心。同時，超微亦擴大與台灣封測廠的技術合作，其中力成(6239)投入約新台幣五百億元建置竹科先進封裝廠。雙方合作的扇出型面板級封裝專案正持續推進，預計於二〇二七年中邁入量產，屆時將能提供從晶片貼合到後段封裝的一站式實體服務，大幅提升生產效率與技術層次。

硬體製造與軟硬整合雙管齊下，帶動伺服器代工廠與零組件同步受惠

為突破大型模型訓練面臨的記憶體容量限制，超微除了積極掌握硬體資源，也與群聯(8299)等本土業者深化架構整合。群聯透過橋接晶片與快取方案，在系統與圖形處理器間動態管理資料，成功協助本地端系統執行更大規模的運算。此外，超微也持續鞏固與宏碁(2353)、華碩(2357)、鴻海(2317)及廣達(2382)等大廠的硬體製造夥伴關係，確保各項產品線皆能順利出貨，帶動整體硬體製造代工與零組件次產業同步發酵。

系統整合與安全監督機制並行，將成下一代運算技術的關鍵觀察指標

在積極拓展硬體供應鏈之餘，超微亦透過收購模型研究公司World Labs強化軟硬體系統的整合能力。另一方面，面對外界對新技術發展的安全疑慮，超微強調參與跨企業的超級智慧協議，建立外部評估與董事會監督機制來控管風險。從擴大在地投資到參與全球標準制定，各項客觀數據與合作進展均顯示出台灣在推動下一代運算技術的供應鏈中，扮演著不可或缺的樞紐角色，未來相關企業能否順利克服技術挑戰並完成產能佈建，將是後續持續留意的焦點。