台積電揭晶片三層架構，引領矽光子與終端應用

近期半導體與人工智慧產業展現多項技術與市場突破，台積電(2330)技術論壇釋出晶片新架構與矽光子量產時程，國際市場亦出現高階晶片出口放寬與代工技術競爭的動態。

台積電在2026技術論壇中提出「晶片版三層蛋糕論」，強調AI晶片將朝向邏輯運算、3D堆疊與光學傳輸三個層面整合。在矽光子技術部分，台積電宣布全球首個搭載通用光子引擎（COUPE）技術的200Gbps微環調變器將於今年內量產；同時公布CoWoS封裝良率已達98%，未來五年將以每年更新的速度推進，以支撐高頻寬記憶體(HBM)需求。此技術進展使上詮(3363)、精材(3374)與采鈺(6789)等矽光子及封測協力廠的能見度提升。

伺服器與AI終端應用端也由數據提供支撐。廣達(2382)第一季財報顯示，單季每股盈餘達5.5元，創歷年同期新高，AI伺服器占整體伺服器營收比重已逾75%。在邊緣裝置方面，台積電點名智慧眼鏡為最具潛力的AI載具，透過N16HV高壓平台與N4CRF射頻技術降低功耗，帶動宏達電(2498)、英濟(3294)、揚明光(3504)等穿戴裝置與光學組件廠商的市場討論。

國際市場方面，美國初步批准騰訊、阿里巴巴等約10家中國企業採購輝達（NVIDIA）H200晶片，該消息帶動相關企業與美股指數走揚。同時在晶圓代工領域，英特爾（Intel）以2奈米級的18A、14A製程，搭配EMIB先進封裝技術，持續在市場上與台積電展開訂單與技術的競爭。