童子賢：科技鏈M型化，零組件缺貨促外資留台

和碩(2388)董事長童子賢於25日出席「台灣大未來」國際高峰會，針對近期科技產業鏈趨勢與台股市場表現分享觀點。他指出，目前科技產業鏈呈現「M型化」發展，隨著精密運算與人工智慧(AI)需求攀升，從零組件到系統產品，高價產品的需求依然強勁。

童子賢表示，由於AI對高速運算的需求大增，傳統記憶體產線紛紛轉向生產高頻寬記憶體(HBM)，且品牌客戶對載板、散熱器及電路板等零組件的精密度要求倍增，導致部分產能減半，整體零組件供應量面臨短缺。

在供應鏈布局方面，童子賢觀察到，過去因地緣政治引發的「台灣+1」策略已發生轉變。歐美科技品牌目前更關注產能與零組件的穩定供應，甚至選擇直接投入資金，要求供應鏈在台灣進行擴產。

針對近期台股震盪與AI發展疑慮，童子賢認為不需過度擔憂。他表示，只要今年底前台股整體本益比保持在30倍以內，市場皆屬於健康發展範圍。目前台股整體本益比約落在25至28倍，顯示整體金融環境依然穩健。