AI需求噴發！台積電領銜，載板與測試廠急擴產

全球人工智慧(AI)浪潮持續推升半導體產業鏈的備貨與擴產動能。根據金管會統計，為因應AI產業鏈的備料、生產及營運資金需求，國銀5月底放款總餘額已達47.35兆元創下新高，其中企業周轉金成為主力，突顯終端需求擴張帶動的強勁資本投入。在這波超級循環中，先進製程與高階晶片成為推動產業鏈的核心引擎。

在晶圓製造端，台積電(2330)憑藉其在先進製程的領先地位，成為全球AI晶片供應鏈中不可或缺的基石。華爾街機構指出，台積電的微晶片已深植全球高階產品，若供應鏈中斷將對全球經濟造成重大衝擊，此戰略地位亦反映在其ADR過去一年高達九成的漲幅上。同時，與台積電深度合作的韓國記憶體大廠SK海力士，目前在全球高頻寬記憶體(HBM)市佔率達58%，並自今年上半年開始量產HBM4，反映出AI基礎建設仍處於強勢的主動補庫存階段。

隨著晶片算力與複雜度提升，後段測試與封裝材料的需求也同步爆發。晶圓測試大廠京元電子(2449)為消化AI伺服器、ASIC與高效能運算（HPC）的滿載訂單，董事會已通過斥資最高14億美元（約新台幣450億元）赴美建廠，預估至2026年AI相關營收占比將攀升至七成，並大幅上調資本支出用於廠務與測試設備。

載板市場同樣面臨嚴峻的供需失衡。外資報告指出，受AI與一般伺服器CPU載板需求湧現帶動，ABF載板市場規模預計將從2025年的77億美元躍升至2028年的330億美元。由於同業擴產速度不及需求，今年的供給缺口約落在8％，至2028年恐急遽擴大至51％。目前ABF出貨等待期已拉長至12個月以上，長約與現貨價格預期將以雙位數幅度逐季走高，帶動欣興(3037)、南電(8046)與景碩(3189)等載板三雄的毛利率表現。綜觀整體產業，從上游晶圓代工、記憶體，到下游測試與載板，AI需求正全面驅動半導體供應鏈進入新一輪的擴產與報價上漲循環。