先進製程與CPO供應鏈迎擴產潮！接單直達明年，台積電產能大暴增

AI 晶片先進製程與光通訊需求飆升

人工智慧與高速運算需求持續升溫，帶動半導體與光通訊產業迎來顯著的營運動能。台積電(2330) 2 奈米家族產能擴建進度優於預期，今年底月產能目標上看 12 萬片；同時，共同封裝光學（CPO）設備供應商也受惠於歐美與亞洲訂單湧入，訂單能見度已直達明年第二季，並相繼啟動擴廠計畫。

先進製程產能加速開出創下新高

在先進製程方面，受惠於蘋果、輝達與聯發科(2454)等大廠追單，台積電整體 2 奈米家族產能開出規模創下新高。今年將首度同時有五座 2 奈米廠進行放量，包含新竹兩座與高雄三座，第一年的晶圓產出預計將比 3 奈米第一年增加 45%。為了支應強勁需求，台積電亦同步在台灣、美國與日本擴充 3 奈米產能。

CPO 矽光子設備廠接單能見度直達明年

光學設備端同樣表現亮眼，直得(1597)、高明鐵與東佑達等 CPO 設備供應商因客戶對高精度運動平台與自動化光耦合設備需求增加，接單呈現爆發態勢。直得與國內外大廠洽談 CPO 對位模組合作，預計第四季開出新產能；高明鐵則拿下 800G 及 1.6T 光模組訂單，並透過入股光學廠擴增一倍產能，打破過往由歐美日大廠壟斷的局面。

IC 設計與光通訊原料迎來業績跳躍期

在晶片設計與光學原料部分，客製化晶片大廠世芯-KY(3661)隨 3 奈米晶片放量及 2 奈米專案推進，明後年營收與獲利預估將迎來跳躍式成長；光通訊磊晶廠全新(2455)也受惠於 AI 資料中心的高速傳輸需求，800G 與 1.6T 接收端產品大量出貨，光電子業務營收占比持續攀升。

供應鏈資本支出擴張帶動營運成長動能

整體而言，從上游晶圓代工、IC 設計，到下游的光通訊設備與磊晶材料，相關供應鏈皆積極透過擴廠與提升產能利用率來消化在手訂單。在指標性客戶的資本支出支撐下，台灣半導體與光學設備產業正展現具體的產能擴張與營運成長數據，後續可持續關注各廠新產能開出進度與實際營收貢獻。