CPO矽光子

高頻寬需求引爆，輝達推光通訊開源計畫 全球人工智慧應用加速普及，帶動高頻寬與低功耗傳輸需求，使光通訊及共同封裝光學市場規模出現顯著成長。近期輝達與思科在開放運算計畫全球峰會中，共同推出首款單通道400

高頻高速CCL需求爆發，AI伺服器帶動規格升級 隨著全球資料中心建置需求持續擴大，伺服器與交換器規格陸續朝高速傳輸領域邁進，帶動高頻高速銅箔基板（CCL）需求大幅提升。受惠於此產業趨勢，聯茂(6213

台灣科技廠法說會接力登場，牽動蘋果供應鏈與先進封測展望 近期台灣科技大廠陸續召開法說會，市場高度聚焦光學鏡頭與高階封測的營運數據。其中，大立光(3008)與矽格(6257)集團旗下的台星科(3265)

法說會旺季登場，聚焦共同封裝光學 國內科技大廠於10月上旬陸續召開法說會，其中IC封測廠矽格(6277)及其轉投資的台星科(3265)定於6日舉行，而光學鏡頭大廠大立光(3008)則於8日接續登場。根

AI 晶片先進製程與光通訊需求飆升 人工智慧與高速運算需求持續升溫，帶動半導體與光通訊產業迎來顯著的營運動能。台積電(2330) 2 奈米家族產能擴建進度優於預期，今年底月產能目標上看 12 萬片；同

AI伺服器需求重塑電子零組件供應鏈生態 AI伺服器與高頻寬運算需求持續重塑電子零組件與半導體供應鏈。隨著新一代運算平台導入與光電共封裝（CPO）技術發展，相關供應商在營收數據與技術佈局上呈現顯著的產業

🔸電子上游-半導體元件族群上漲，矽光子與先進製程供應鏈成多頭引擎 台股盤中電子上游-半導體元件族群表現亮眼，類股漲幅擴大至3.71%，盤面資金明顯集中在具備CPO矽光子及半導體設備題材的個股。在買盤

先進製程與數據分析推升半導體製造效能 台灣半導體產業鏈近期在製造、測試設備與資本市場皆展現出強勁的成長動能。在製造與研發端，台積電(2330)執行副總經理秦永沛分享了關鍵的管理經驗，指出將數據分析與追

🔸電子中游-通訊設備族群強勢上攻，光通訊概念股領軍衝鋒！ 今天盤面上，電子中游的「通訊設備」族群表現特別搶眼，整體漲幅超過4%。觀察領漲個股，像是前鼎、威潤、統新、華星光等，紛紛亮燈漲停或逼近漲停，