半導體廠七月營收報捷，先進製程與封裝成引擎

台灣半導體產業在七月份展現強勁動能，晶圓代工、IC設計及封測大廠相繼公布亮眼營收數據，反映出高階運算、先進製程與封裝技術的需求持續擴大。

晶圓代工龍頭台積電(2330)7月合併營收達4,675.8億元，連續三個月創下單月歷史新高，較去年同期成長44.7%；前七月累計營收為2.87兆元，年增37%。市場需求方面，微軟預計於秋季發表的新一代自研晶片「Maia 300」將交由台積電代工，並計畫大幅提升產量。此外，台積電亦傳出有意與索尼（Sony）集團合資約1兆日圓，最快於2029年在日本熊本量產新一代影像感測器晶片。針對資本支出，台積電已上修今年預估至600億至640億美元。

IC設計大廠聯發科(2454)7月合併營收484.74億元，雖較上月減少，但年增12.1%，創歷年同期新高。公司指出，旗艦級系統單晶片放量及特殊應用IC(ASIC)需求強勁為主要支撐。其與美國雲端服務供應商合作的首款AI加速器ASIC預計於第4季量產。此外，轉投資公司達發(6526)7月合併營收為22.88億元，年增17.4%，連續三個月創下新高。

封測大廠日月光投控(3711)7月合併營收首度突破700億元大關，達737.84億元，月增12.1%，年增43.1%，同樣創下單月歷史新高。主要受惠於先進封裝與傳統打線封裝兩大業務熱絡，封測及材料業務7月業績達475.24億元。因應先進封裝需求強勁，今年資本支出預估將上調至105億美元。