AI伺服器零組件掀升級潮，台廠ABF載板市占破四成，台積電擴產帶旺設備廠！

AI伺服器推升PCB產值，台廠載板市占穩居全球龍頭

隨著人工智慧與高效能運算需求快速擴張，全球硬體供應鏈迎來顯著的規格升級與產值成長。根據台灣電路板協會（TPCA）數據顯示，受惠於AI伺服器與高速網通晶片需求，台灣PCB製造產值在2026年第二季達新台幣2791億元，年增27.9%。其中，載板產品年成長率高達36.7%，台灣載板業者全球市占率達35.6%，位居世界第一，而在高階ABF載板領域的市占率更突破四成。

次世代AI晶片催生新技術，液冷散熱與玻璃基板成焦點

在伺服器系統與底層材料方面，國際大廠持續推進技術迭代。美超微（Supermicro）宣布正式供應輝達（NVIDIA）Vera Rubin NVL72機櫃，該系統整合專屬的直接液冷技術，以解決氣冷無法支援的散熱瓶頸。同時，為了突破下一代AI晶片的算力極限，輝達正積極評估導入玻璃基板技術，並與德國設備商及台日韓供應鏈展開合作，要求相關供應鏈在兩年內完成開發。

先進封裝產能吃緊，光通訊與設備商營運動能強勁

晶片端的先進封裝與光通訊元件同樣呈現擴張態勢。台積電(2330)因應市場對AI晶片的強勁需求，加速擴充CoWoS先進封裝產能，連帶使負責檢測與量測的相關設備供應商訂單動能增加。在網通傳輸領域，華星光(4979)取得美系雲端大廠與800G光被動元件訂單，根據其公布的自結營運數據，八月單月歸屬母公司淨利達0.92億元，每股純益為0.64元。

供應鏈規格全面升級，後續關注產線擴充與技術落地

整體而言，從高階載板、玻璃基板等底層材料，到先進封裝製程，再到終端的液冷伺服器機櫃與光通訊交換器，AI應用的落地正全面帶動硬體設備的製程複雜度與規格升級。各項客觀營運數據與產線擴張動態，均顯示出相關供應鏈在這一波技術迭代潮中扮演著關鍵角色，未來大廠在玻璃基板與液冷系統的良率及量產時程，將成為決定下世代AI硬體放量速度的重要指標。